沃衍资本独家投资新郦璞科技A轮融资，加速布局RISC-V + DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片业务|沃衍Portfolio
2022-12-29 13:25:09
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近日，新郦璞科技（上海）有限公司（简称：新郦璞）宣布完成A轮融资，由沃衍资本独家投资。这也是继此前获得澜起科技、汇芯基金和安吉芯跃的天使轮投资之后，公司所完成的最新一轮融资。本次融资将主要用于新郦璞EC1000型号SoC芯片的量产投片以及IC2000和AC2000型号SoC芯片的持续研发。
新郦璞成立于2020年，主要聚焦于RISC-V + DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片的研发。其中，RISC-V作为一个基于精简开源指令集架构，其与DSP（数字信号处理）所构成的双核微处理器，可广泛应用于各类数字电源、光伏逆变器、直流电机控制、新能源汽车域控制和子系统控制、白色家电控制等诸多应用场景。中国每年在此方面有几百亿元的市场规模，但主要被美国TI、ADI等老牌半导体厂商所垄断。针对上述RISC-V + DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片，新郦璞自主研发了DSP专用编译器，且目前DSP算法指令集已超过120条。其中内嵌了专用硬件FOC电机算法加速，支持快速浮点数学计算的FPU硬件加速，支持快速三角函数计算的TMU硬件加速，支持快速Viterbi编码解码、快速复数计算、快速FFT计算以及快速CRC校验等。其能够专注于实时、快速的复杂计算和响应，提升系统效能和及时响应能力，具有高速、灵活、可编程、低功耗等一系列优势。此外，作为该SoC不可或缺的ADC模拟电路，最高采样速度可达1G SPS（Sample Per Second），16个采样通道，14位。在零下45℃到125℃的温度范围内，绝对温漂偏差小于10mV，完全满足高速大功率电机控制、高精度光伏逆变控制、新能源汽车各类系统控制的要求。新郦璞科技创始人周健军博士本科和硕士毕业于上海交通大学微电子工程专业，博士毕业于美国Oregon State University电子工程专业。博士毕业后，其于Qualcomm（高通）美国研发中心工作八年，期间曾三次荣获高通公司最高员工奖Super QualStar（超级高通之星）。同时，新郦璞的数位联合创始人均在各自的专业方向，具有非常丰富的行业经验。整个核心团队主要来自于美国Qualcomm（高通）、Synopsys（新思）、Trident（泰鼎）、ON Semi（安森美）以及国内的华为海思、晶晨半导体等公司，平均具有15年以上的半导体行业经验；曾成功研发过10余款销量上亿颗的中大型SoC芯片，并具有先进制程工艺下的上百次流片经验。关于此次融资，周健军博士表示：“基于MCU + DSP双核架构的数字主控SoC芯片，具有广阔的国产替代空间。目前，新郦璞在此方面的首款产品，已经通过数家客户的性能与可靠性测试，并且获得了批量订单。在此，也非常感谢沃衍资本对新郦璞团队的信任。后续通过围绕下游应用持续打磨产品，我们有信心未来能够代表国产芯片在这个领域占有一席之地！”
“在产品应用方面，随着工业领域对大功率、高速、高精度、低功耗控制的要求越来越高，市场对于高品质MCU + DSP双核SoC芯片的需求也越来越强烈。但目前在此方面，国内暂时还没有出现任何一家能够与TI、ADI这类巨头同场竞技的半导体企业，基本上还是完全受国外厂商的卡脖子制约。无论是产品价格，还是交货周期，国内下游客户都没有任何的谈判地位。同时，新郦璞选择采用RISC-V指令集架构作为自身SoC芯片的MCU内核，也很好地符合了国家对于核心技术‘安全可控’的发展思路。新郦璞核心团队成员在模拟电路、数字电路和软件算法开发等方面，都具有非常丰富的实践经验。总体上，公司整个团队在技术、运营和市场开发等方面，能力上均没有明显的短板。我们非常期待新郦璞团队在周博的带领下，不久的将来在工业与车规的局部应用领域，能够与欧美半导体企业一较高下！”
