11月30日，国内领先的激光精细微加工设备企业---德龙激光宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。

德龙激光是沃衍资本于2011年成立伊始就投资的一家企业，并于2011年和2015年进行过近两亿元的两轮投资，此次投资是沃衍资本对德龙激光的第四次投资。本次融资后，将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等领域的深耕奠定坚实的基础。

苏州德龙激光股份有限公司（简称：德龙激光）成立于2005年，位于苏州工业园区，由中、澳两方投资创立。专业从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售，产品被广泛应用于半导体、显示、精密电子、科研及新能源等精密加工领域。

至今德龙激光已拥有授权专利118项，其中发明专利32项，实用新型专利86项，登记软件著作权50项，注册商标15项。德龙激光一贯重视在研发方面的投入，培养了一支包括激光、光学、机械、电子、控制、软件和工艺等专业的工程师队伍，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为自主研发提供了完备的硬件保障。

半导体产业国产化已逐步上升为国家战略，中国制造2025国家战略规划，把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。在全球半导体产业向大陆转移的过程中，半导体设备国产化，挑战与机遇共存，具有重要战略意义。

沃衍资本合伙人丁哲波表示：“德龙激光是沃衍最早投资的硬科技企业之一，也是在先进制造领域的第一个布局。创始人赵裕兴博士及其带领的技术团队多年来坚持初心，砥砺前行，快速响应市场的变化需求，使得德龙在高精密激光加工领域创新不断，持续为客户提供优质和满意的精密加工解决方案。作为德龙背后的助力者，沃衍长期陪伴德龙的成长与发展。这次联手中微，中电，舜宇等国内一线产业投资机构共同增资德龙，将进一步助力德龙激光在OLED，5G，集成电路等高速发展新兴领域的研发创新，巩固其在高精密激光加工领域的领先地位。我们期待德龙给市场和客户不断带来惊喜”。