近日，国内领先的碳化硅功率模块企业-无锡利普斯半导体有限公司完成近亿元A轮融资。本次融资由沃衍资本、德联资本、飞图资本等机构联合投资，此次融资主要用于公司无锡与日本研发设备投入、以及研发投入、管理运营和市场推广。

利普思半导体成立于2019年，是一家专注于高性能功率模块设计、生产、销售的高科技企业。公司全资日本子公司LPS Tech，拥有20多位日本全职半导体技术专家，主要来自日本三菱、三洋、东芝、安森美等企业，覆盖了从芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺以及模块应用领域整个功率半导体产业链，可为客户提供独特的产品定制化解决方案。公司的主要产品包括碳化硅模块和IGBT模块，广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、智能电网等领域，且得到了行业头部客户验证、认可。目前，公司已经申请专利26项，其中发明专利13项。

对于投资利普思，沃衍资本合伙人金鼎博士表示：

" 全球范围内功率半导体的升级正在随着多个下游产业，如新能源汽车、轨交、智能电网等产业的集中爆发以前所未有的速度发展。特别是对基于第三代半导体器件所引领的解决方案正在孕育着巨大的市场机会。同时作为“十四五”规划和2035远景规划的重点发展方向，高端的功率期间也为节能减排，甚至是双碳目标等可持续发展有着重要的战略意义。

利普斯半导体汇聚了国内外少有的实战经验丰富（包括一批日本功率行业龙头）的行业技术专家，成功的在多种功率模块上进行了创新设计及材料革新，并有望以此突破国外在此方向的垄断，不断地推进功率模组的高效化、小型化、轻量化。我们非常期待沃衍资本和利普斯团队的合作，推动利普斯成为国内一流的功率模块供应商，并为整个功率半导体的发展贡献自己的绵薄之力。”