近日，上海季丰电子股份有限公司（简称：季丰电子）宣布完成了新一轮2亿元融资。本次融资由沃衍资本领投，绿发集团、俱成投资、金浦新潮等机构联合投资。此次融资将为季丰电子加速布局泛半导体领域的各类检测与分析业务，提供坚实的发展动力。

季丰电子成立于2008年，是国内最具综合能力的集成电路工程技术中心及第三方检测与分析平台。经过多年的经营发展，公司从早期的集成电路测试PCB板卡定制开发服务起步，逐步向下延伸建立起为集成电路产业链企业提供集测试PCB板卡设计与开发、第三方检测与分析实验室服务、车规级芯片量产测试等整合一站式解决方案的高科技服务公司。其中，公司的第三方检测与分析实验室服务业务包括：晶圆磨划、芯片极速封装、ATE测试、ESD测试、老化测试、可靠性认证、失效分析、材料分析、化学分析、特种SMT制程、量产测试解决方案等。公司骨干管理和技术团队主要来自于高通、中芯国际、华虹半导体、紫光展锐等知名半导体企业，是国内较早从事集成电路测试与分析领域的专家，在半导体行业具有平均15年以上的从业经验。

目前，公司各项产品与服务已得到了国内外众多优质客户的广泛认可，下游客户包括：高通、中芯国际、紫光展锐、韦尔股份、兆易创新、澜起科技、恒玄科技、帝奥微、圣邦微、矽力杰等国内众多知名集成电路企业。目前，公司累计客户逾1000家，其中2021年新增客户约300家。季丰电子总部位于上海闵行莘庄，在上海浦东张江、北京、深圳、成都、杭州、嘉善等地设有研发中心或实验室。

季丰电子董事长郑朝晖先生毕业于上海交通大学精密仪器（本科）和测控专业（硕士），具有超过20年的半导体行业从业经验，曾担任高通中国区工程总监。谈及此次融资，郑朝晖董事长表示：“季丰电子自成立以来，长期专注于为集成电路领域客户提供专业的检测与分析解决方案，目前已经发展成为国内在此方面业务覆盖度最全备的第三方专业技术服务公司，能够为客户最大程度提供“一站式”服务，极大地提升了客户解决问题的效率和降低了客户的成本。特别感谢此次沃衍资本为首的新股东以及老股东对季丰发展的大力支持。相信在全体季丰人的努力下，我们有信心将季丰电子发展建设成为国内最顶级的芯片工程技术中心，为中国集成电路产业的发展，贡献我们的一点绵薄之力！”

对于此次投资季丰电子，沃衍资本合伙人金鼎博士表示：

“当前中国集成电路产业迎来了史无前例的发展契机，不管是国产替代还是数字化的推动，都促进了越来越多的IC芯片在中国大陆地区进行研发和落地，从而迫切需要国内具有一家能够与目前产业发展现状相匹配的综合性、专业性都非常高的芯片工程技术服务公司，能够不断的为IC设计、封测甚至模组制备提供丰富而及时的质量反馈，加快IC产业升级。

我们很欣喜地看到，季丰凭借自身在芯片测试PCB板卡开发方面的技术优势，在最近几年中已经逐步延伸建立起了中国大陆地区业务覆盖度最广、最全的集成电路工程技术中心及第三方检测与分析平台。不仅如此，季丰最近在车规级芯片量产测试方面的延伸布局，也进一步为企业开辟了一片更广阔的发展天地。 综合来看，我们非常看好季丰团队能够在郑朝晖董事长的带领下，抓住这个不可多得的中国泛半导体产业的发展契机，在10余年来的励精图治、默默耕耘的基础上，为中国集成电路产业做到真正的添砖加瓦、如虎添翼，助力整个产业做出令世界尊敬的成绩！”