近日，苏州美思迪赛半导体技术有限公司（简称: 美思半导体）宣布完成B轮近亿元融资，此轮融资由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和上市公司苏州东微半导体等机构联合投资。这也是继上一轮获得中芯聚源独家投资之后，公司所完成的最新一轮融资。本次融资将为美思半导体加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务，提供坚实的发展动力。

美思半导体成立于2013年，并于2017年开始投入研发数字式快充系统SoC芯片，目前是全球极少数、国内唯一一家具备数字式初级AC-DC主控芯片和次级数模混合电路芯片（单颗芯片集成了数字协议电路和同步整流电路）的整体套片解决方案能力的IC设计公司。

同时，在多口独立输出快充系统整体解决方案方面，美思半导体所推出的“All in One”超高集成度数字主控SoC芯片，采用全新Smart-ADD架构，将AC-DC及DC-DC两级Power Stage采用数字集中控制，使得传统需要五颗芯片的“两路并行”次级电路解决方案，颠覆式地只用一颗芯片即完全集成了数字协议控制电路、多口功率分配电路、初级输出控制电路、同步整流电路以及两路DC-DC直流转换控制电路，极大地精简了整体系统的复杂度。从而使得下游客户的快充产品开发难度以及生产成本，均实现了前所未有的降低。同时，该先进的Smart-ADD数字集中控制技术，可将AC-DC和DC-DC进行融合控制，按需智能调节和分配两级Power Stage的工作和输出状态，有效提升了快充系统的工作效率且大幅减少了发热量，从而有效提升了快充系统的工作安全度。与此同时，该数字集中控制技术还可将快充系统的整体待机功耗，在当前市场主流方案的功耗水平基础上再降低一个数量级，具有良好的绿色节能环保功效。

此外，公司基于业界独有的初次级数字控制快充平台，经过逾5年的技术积累及产品迭代，创新性地推出了初次级单片式快充系统SoC芯片。该产品采用公司自主知识产权的“Burst-Sense”通讯技术，可在初次级之间实现“无光耦”信息反馈交互，从而实现了该领域全球最高集成度的解决方案。通过多年在电源领域数字控制技术的研发积累，随着近期公司多个极具创新性的产品与技术平台的量产导入，这也将进一步奠定美思半导体在快充领域的技术领先地位。

目前公司的快充电源解决方案，已经从手机、平板电脑、笔记本电脑、无人机等消费电子领域，逐步渗透至电动工具、车载充电、移动电源、扫地机器人、智能插线板、智能家居以及物联网终端相关设备等领域。

“电子电气终端设备快充系统的高效率、低功耗、高集成度和智能化，已经是业内公认的发展趋势。美思半导体的高集成度数字式快充系统SoC芯片解决方案，省去了复杂的外围环路反馈电路，不仅提升了系统的稳定性，减少了元件数量，降低了生产成本以及缩小了产品体积；更重要的是，该数字主控核心能够实时自动智能计算出各种最优的控制参数，确保快充系统在全负载范围内，均具有最佳的工作效率和最低的发热功耗。以美思快充系统平均降低70mW的功耗计算，当市场累计出货达到1.5亿颗芯片时，美思产品每年可节省约1亿千瓦时的电能损耗。在当前国家“双碳”战略的大背景下，美思通过自身技术对绿色节能可持续发展的推动，则显得尤为可贵。此外，相比目前市场友商普遍采用的“光耦”或“磁耦”初次级电路信息交互方式，美思半导体的“Burst-Sense”技术可实现“无光耦”的初次级电路集成为一体的快充系统解决方案。这是公司基于自身在数字控制技术和数模混合电路设计能力方面的积累，所做出的一项重大技术创新。我们非常期待该技术于不久的将来，能够引领整个快充行业的向前发展！”